紅外線四合一拆焊台TO-862D+(需預購不含運 運費100) 四合一:紅外線拆焊台,熱風槍,烙鐵,預熱台。 產品特點: ● 採用自主研發的紅外線拆焊技術。 ● 專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊 機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機。 ● 無需拆焊治具 , 本機可拆焊0-45mm所有元件。 ● 本機配備600W預熱溶膠系統 , 預熱範圍120x120mm。 ● 紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可拆焊或返修BGA 、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件。 ●完全能滿足手機、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。 產品參數: 電源電壓:AC110V 60Hz 額定功率:800w; 預設溫度:100℃-350℃; 發熱元件:紅外線光源.
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